元件封裝起著安裝、固定、密封、保護芯片及增強電熱性能等方面的作用。同時，通過芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導線與其他器件相連接，從而實現內部芯片與外部電路的連接。
因此，芯片需要與外界隔離，以防止空氣中的雜質對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。而且封裝后的芯片也愈便于安裝和運輸。由于封裝的好壞，直接影響到芯片自身性能的發揮和與之連接的PCB設計和，所以封裝技術重要。
封裝外殼的結構設計要求跟要求
<一>、金屬外殼的結構設計要求
TR組件目前常用的高功率發熱芯片主要有GaAs，GaN和LTCC，其中典型的整體封裝外殼
TR組件的幾乎都為封閉式盒體結構。GaAs，GaN芯片直接或間接(有過渡層)焊接在殼體上，然后和印制板進行鍵合，然后整個盒體進行密封裝。
該種形式TR的氣密封裝形式簡便，但是厚度受限，一般不低于5mm。我所目前常用微波、毫米波TR組件主要是Ku，K，Ka頻段，半波長在5~11毫米。當TR組件的厚度受限時，就采用局部氣密封裝的形式，將天線和TR做成LTCC然后將LTCC焊接在TR背板上，對LTCC進行局部氣密封。
相控陣毫米波導引頭TR組件由于厚度受限，設計采用局部氣密封裝方式。相控陣毫米波導引頭天線的間距為9mm，TR組件封裝外殼典型結構為間距9mm的磚式結構。雙面焊接LTCC基板，單面焊接2片，該TR背板上要同時集成LTCC及收發電路，中間還有部分波導，尺寸小，器件集成度高，安裝定位要素多，精度要求高。該TR背板不僅是所有元器件的安裝載體，也是整個TR抵抗環境應力破壞的基體，對設計該背板的材料除應與LTCC進行熱匹配外，還應有足夠的強度抵抗沖擊、振動等環境因素的破壞。
為了與芯片的熱膨脹系數相匹配以減少工作時芯片受熱應力破壞的可能，應根據芯片的熱膨脹系數選擇與之相近的硅鋁合金復合材料，硅鋁合金復合材料的導熱系數目前外洋有5，6，7，9，11，13，15，17等規格，國內廠家的產品還不能全部覆蓋外洋的規格。由于加工性能和采購周期的限制，結合對國內相關使用情況的調研結果，對膨脹系數為9和11兩種規格的材料進行了相關的驗證。從試驗結果來看，膨脹系數為9和11的硅鋁合金復合材料材料LTCC封裝的TR組件殼體的要求
除上述電路總體要求外，由于相控陣毫米波導引頭項目TR組件外殼采用新型封裝材料硅鋁合金復合材料為基體材料，因其高脆性特點，結合氣密封裝性與環境適應性要求，結構設計需保護其加工工藝性、鍍覆性能、焊接性能以及使用性能等。
<二>、蝶形微波器外殼的要求
蝶形微波器外殼是在工業類電源等設備中大量使用的鋁合金蝶形微波器外殼，目前國內市場需求大，適合大批量生產，國內很多蝶形微波器外殼加工企業自動化程度極低，還是人工操作為主，部分工廠過渡到了半自動生產線，依然沒有實現生產線的全自動化，函待進行改造。受校企合作企業委托，對該企業現有的蝶形微波器外殼自動生產線進行優化設計。由于微波器殼
產品需求的改變，決定了生產線改進與優化，同樣其生產工藝也需改進與優化，從而導致控制系統進行優化設計。基于此課題，原有控制系統不能滿足新的全自動生產線功能需求，論文從原有的嵌入式控制系統優化設計背景入手，分析與優化了嵌入式系統硬件和軟件，滿足企業新形勢的要求。主要從以下幾個方面進行研究：
1.根據原有的蝶形微波器外殼生產工序流程，優化設計了新的生產工序流程，其中介紹了機械手結構設計和運動分析，提出了蝶形微波器外殼全自動生產線控制系統的功能需求和性能指標，設計了兩種電控優化方案，通過對比確定采用嵌入式系統控制方案。
2.通過對蝶形微波器外殼生產線嵌入式控制器硬件性能指標分析，對嵌入式控制系統硬件設計總體方案進行了優化設計，從而確定了主從控制器為相同的硬件框架。對現有的工業控制器的處理器進行調研，選擇了STM32F407VET6微控制器作為本系統的核心控制芯片，能夠很好地滿足系統功能需求。采用模塊化設計方法，完成嵌入式系統硬件優化設計，同時對通訊電路和控制電路輸入輸出通道的信號隔離以及電源隔離。
較后搭建了實驗平臺，進行了相關功能模塊的測試。
3.對蝶形微波器外殼自動生產線嵌入式系統總體軟件架構進行了優化設計，針對主控制器軟件系統的實時性和多任務管理需求，通過對比現有嵌入式實時操作系統，選擇使用了，uC/OS-III實時操作系統，同時完成了主控制器軟件系統的編寫，設計了良好的人機交互界面。通過對從控制器控制機械手運動算法的優化設計，進行了S型曲線速度規劃并通過測試試驗進行了驗證，以及設計了前饋+PID反饋復合控制算法，較后通過MATLAB仿真，證明其運動算法控制性能。
4.對現有的部分生產線進行了現場調試。先對機械手、攻絲工位和放置螺釘工位進行單獨調試，然后對現有裝配好的生產線進行聯機試驗，總結出現的故障，記錄試驗測試數據，根據實際生產效率和產品合格率，滿足合作企業的生產要求。
滄州恒熙電子有限責任公司
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）主營多種不同型號的晶振外殼
、電源模塊外殼
、金屬封裝外殼
，配備鍍金、鍍鎳、鍍錫、電泳漆、陽極氧化等表面處理加工車間、全部實現本廠自主生產加工能、縮短交期等問題。產品遠銷北京、上海、廣州、深圳、西安、等地。
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