晶體振蕩器是指從一塊石英晶體上按確定方位角切下薄片(簡(jiǎn)稱(chēng)為晶片)，石英晶體諧振器，簡(jiǎn)稱(chēng)為石英晶體或晶體、晶振；而在封裝內(nèi)部添加IC組成振蕩電路的晶體元件稱(chēng)為晶體振蕩器。其產(chǎn)品一般用金屬晶振外殼封裝，也有用玻璃殼、陶瓷或塑料封裝的。現(xiàn)有晶振的外殼與基座裝配后，由于配合結(jié)構(gòu)所限，導(dǎo)致兩者裝配穩(wěn)定性差，緊密性差，導(dǎo)致密封性能降低，從而影響產(chǎn)品的應(yīng)用。晶體振蕩器又稱(chēng)有源晶振，另一種稱(chēng)為晶體諧振器(無(wú)源晶振)，兩者統(tǒng)稱(chēng)為晶振。在晶體振蕩器的采購(gòu)中，有源晶體振蕩器和無(wú)源晶體振蕩器的采購(gòu)要求有所不同，現(xiàn)在我們就來(lái)說(shuō)說(shuō)選購(gòu)晶體振蕩器的注意事項(xiàng)。
晶振外殼沖壓加工處理氧化皮辦法以及尺寸特點(diǎn)
【一】、晶振外殼沖壓加工處理氧化皮辦法
晶振外殼沖壓加工生產(chǎn)在進(jìn)行不同類(lèi)型的金屬材料加工，晶振外殼沖壓加工時(shí)，對(duì)金屬材料也有確定的要求，當(dāng)然，對(duì)晶振外殼沖壓加工不僅要求金屬的完整性，而且對(duì)金屬的外觀也有確定的要求，例如氧化金屬也是晶振外殼沖壓加工所需金屬被氧化的原因。
另外，晶振外殼
體沖壓加工生產(chǎn)還要求金屬厚度超過(guò)規(guī)定厚度的產(chǎn)品后處理，但是實(shí)際上，金屬幾乎不會(huì)氧化，那么對(duì)于被氧化的金屬，我需要做什么？
處理過(guò)程中通常采用線圈、裝訂、焊接或人工表面防熱處理等方法，造成氧化發(fā)黑。灰黑色的氧化層加結(jié)實(shí)，包括了NiCr2O4和NiFEO4，這兩種物質(zhì)主要是用腐蝕性強(qiáng)的氫氟酸和硝酸去除的。但由于環(huán)境污染、有害、腐蝕性等原因，晶振外殼沖壓加工逐漸被廢棄。目前，板材廠通常有兩種規(guī)模解決方案︰
1、化學(xué)方法：用酸洗鈍化膏和無(wú)機(jī)助劑在室溫下浸洗的洗滌劑。想深受不銹鋼具有白化處理意圖的特性。用這種方法加工的設(shè)備看上去顏色很淺，金屬色。該方法適合于大型雜亂產(chǎn)品。
2、噴砂/高爐法一般是選用玻璃微珠的噴砂方式，去除氧化變黑的外觀。
【二】、晶振外殼的尺寸特點(diǎn)
晶體振蕩器被廣泛用于各種模擬和數(shù)字電路中作為基準(zhǔn)時(shí)鐘源，其質(zhì)量的好壞直接影響到電路工作狀況，而晶振外殼(也稱(chēng)晶振帽)沖壓品質(zhì)是影響晶振性能的主要因素之一。晶振外殼
采用沖床連續(xù)沖壓成型，經(jīng)大量觀察和分析發(fā)現(xiàn)，主要缺陷有內(nèi)底面與頂面的凹坑、內(nèi)底面與頂面的劃痕，側(cè)面裂口和側(cè)面撓曲。
之前的研究者針對(duì)前3種缺陷，應(yīng)用計(jì)算機(jī)視覺(jué)檢測(cè)技術(shù)設(shè)備了晶振外殼缺陷檢測(cè)系統(tǒng)，通過(guò)圖像的分析和處理判斷是否有缺陷，并且設(shè)計(jì)了晶振外殼缺陷檢測(cè)系統(tǒng)的硬件平臺(tái)。幾基本實(shí)現(xiàn)晶振外殼缺陷的在線自動(dòng)檢測(cè)，而且具有很好的檢測(cè)準(zhǔn)確性。但是對(duì)于撓曲缺陷，由于整個(gè)外殼尺寸比較小；小撓曲肉眼很難發(fā)現(xiàn)和判斷。而且這種撓曲缺陷與面缺陷有很大區(qū)別，側(cè)面和頂面圖像上不能反映撓曲缺陷的存在，因而以前的方法對(duì)該撓曲缺陷檢測(cè)是無(wú)效的。本文在分析原有的檢測(cè)方法的基礎(chǔ)上，研究晶振外殼的側(cè)面撓曲缺陷，提出檢測(cè)側(cè)面撓曲缺陷的方法。
滄州恒熙電子有限責(zé)任公司
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、電源模塊外殼
、金屬封裝外殼
，配備鍍金、鍍鎳、鍍錫、電泳漆、陽(yáng)極氧化等表面處理加工車(chē)間、全部實(shí)現(xiàn)本廠自主生產(chǎn)加工能、縮短交期等問(wèn)題。產(chǎn)品遠(yuǎn)銷(xiāo)北京、上海、廣州、深圳、西安、等地。
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